삼성전자와 존스홉킨스대의 혁신: 차세대 펠티어 냉각 기술의 상용화 가능성과 미래
2025년 6월, 세계적인 과학 학술지 네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)에 주목할 만한 논문이 실렸습니다. 삼성전자와 존스홉킨스대학 응용물리연구소(JHUAPL)가 공동 개발한 고효율 펠티어 냉각 기술이 발표된 것입니다. 이 기술은 오랜 기간 효율 문제로 상용화가 어려웠던 펠티어 소자의 한계를 뛰어넘으며, 차세대 냉각 기술의 전환점을 제시하고 있습니다. 1. 펠티어 냉각 기술이란? 펠티어 냉각은 전류를 흘렸을 때 금속 접합부에서 열이 이동하는 펠티어 … 더 읽기